• Aurante COB评论:如何制造超高COB?
  • 发布时间:2019-06-12 10:29 | 作者:admin | 来源:
  • 在年初,我从一些大公司同事那里听说他们的COB公司有一种特殊性:
    1
    Macadam椭圆分类的三个阶段
    2
    颜色坐标低于黑体辐射路径。
    3
    显色指数大于90。
    超过半年过去了。谁能改善这三项指标?
    看看东部超高COB的影响!
    震撼!
    震撼!
    (重要3次)
    我们为与数据不兼容的一切感到自豪。
    好吧,让我们先获取数据。
    首先,测试数据
    规范书写如下。
    真正的测试看起来像这样:
    测量数据时,2705 lm @ 700 mA。假设规格符合标称值,规格为2940 lm @ 750 mA。
    实际测试显示指数为96,R9超过95。
    第二,颜色坐标。
    这是在规范中写的。
    图中的红点是实际测试数据的坐标点,完全符合3步Macadam椭圆,颜色坐标点低于黑体辐射路径。
    实际测试数据如下。
    同时,上述数据也反映了不同温度下光通量和色坐标的变化。
    数据显示光通量的温度在25°至105°-14%之间变化并且为X:0。
    0003; Y:0
    0085
    温度变化和光通量图表。
    在图中,在25°时,光透射输出为100%,在105°时,光通量维持系数为84%。规格与测量数据一致。
    通过查看上面的测试数据,该COB已经达到了非常高的技术水平。
    让我们来看看这款产品有什么特别之处。
    通过由7个12链和总共84个芯片组成的X射线观察到它。
    尖端以十字形排列并且通常是圆形的。
    一般来说,设计非常规律,金线焊接也非常有条理。
    在从尖端到支撑件的两端,金线的焊点的尺寸是不同的,并且可以看出在物理解剖结构之后它是导电粘合剂。
    金线从尖端到支撑的焊接质量非常重要,通过处理支撑表面,在焊点周围添加导电胶可以提供出色的功能来保护焊点你。焊接
    本产品采用铝叠层镜基板,芯片安装,发光部分由橡胶制成。
    从侧面看,切断接头是光滑的。
    为了避免黄色圆周围的一些现象,荧光胶的平面低于棺材的橡胶平面,类似于民用实践。
    该图像主要集中在温度测试点TcPoint上。
    该产品的温度测试点位于铝基板上,并且电路的顶层被挖空以形成裸露的底部基板表面。这也是芯片的固定表面,它可以反映芯片的实际温度。芯片
    我曾经和很多朋友谈过这个话题。
    具体的温度测试点在哪里?
    每个人都不是最终的。
    个人观点认为,温度测试点越接近芯片的实际温度越好。
    目前,COB产品主要用于商业照明产品,对颜色的质量要求越来越高。
    该产品具有高水平的可视化指数和光效,可满足大多数商业照明应用。
    有关LED的更多信息,请单击China LED Network或关注微信公众号(cnledw2013)。


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